Komputer kini sudah menjadi benda yang umum. Setiap hari, Anda mungkin berhubungan dengan benda ini. Komputer dan Internet telah banyak membantu pekerjaan Anda. Kemudahan mencari informasi, melakukan berbagai transaksi keuangan, menyimpan atau mengolah data menjadi sesuatu yang tidak terlalu membebani. Tetapi, dibalik kemudahannya, ada berbagai ancaman yang dapat merusak data atau komputer Anda baik PC maupun laptop.
Ketika Anda mendapati komputer Anda tidak bekerja sebagaimana mestinya, misalnya komputer lambat, hang, data yang dicari hilang, tampilan yang mengganggu ketika sedang bekerja, Anda mungkin berkesimpulan komputer Anda terkena virus. Sebenarnya ada berbagai ancaman yang mengincar saat Anda bekerja dengan komputer dan internet. Ancaman ini dapat merusak data, komputer, bahkan mencuri data penting.
Pengancam keamanan tidak hanya virus. Mungkin ada beberapa istilah yang pernah Anda dengar tetapi masih belum mengetahui apa maksudnya. Berikut penjelasan tentang hal-hal yang dapat mengancam komputer atau mengambil data penting Anda:
1. Adware
Ini merupakan sebuah program yang akan menampilkan iklan pada komputer. Akan mengganggu karena adware umumnya akan memakai sumber daya dari komputer, akibatnya komputer berjalan lambat. Ada juga jenis adware yang muncul secara pop-up yang dapat mengganggu saat Anda sedang bekerja.
2. Brute Force
Merupakan kegiatan untuk membobol password dengan cara mengkombinasikan angka dan huruf secara berurutan. Sangat berbahaya jika dengan teknik ini, orang yang tidak berhak berhasil mengetahui password Anda kemudian disalahgunakan. Untuk mengatasi masalah ini, ada baiknya password yang digunakan tidak hanya terdiri dari angka dan huruf tetapi juga terdiri dari simbol seperti $, #, &, dan lainnya.
3. DDoS
Merupakan kepanjangan dari Distributed Denial of Service, dimana sebuah server atau komputer diserang dengan dihujani kiriman data dalam ukuran yang sangat besar oleh banyak komputer secara bersamaan. Akibatnya komputer tersebut sulit diakses atau rusaknya perangkat keras karena tidak mampu menampung kiriman data yang sangat besar.
4. Exploit
Yaitu sebuah aplikasi yang berusaha mencari dan menyerang kelemahan dari sistem untuk mendapatkan akses atau dengan tujuan menginfeksi sistem atau komputer.
5. Fake Antivirus
Cara kerjanya adalah dengan membuat seolah-olah komputer terkena virus dan menyarankan untuk membeli antivirus untuk mengatasi virus tadi.
6. Hoax
Yaitu berita bohong yang biasa disebarkan melalui email atau website. Efeknya adalah kepanikan atau banyak pembacanya yang tertipu. Akibat lainnya adalah memberatkan jaringan internet karena pesan berantai dari berita bohong tersebut yang disampaikan ke orang lain.
7. Keylogger
Merupakan salah satu ancaman yang cukup berbahaya. Keylogger akan merekam inputan yang dimasukkan lewat keyboard untuk disimpan atau dikirimkan ke seseorang yang biasanya digunakan untuk tujuan yang tidak baik. Hal ini khususnya harus diwaspadai apabila Anda memasukkan password di tempat-tempat umum seperti warnet. Password yang Anda masukkan melalui keyboard dapat diketahui dan bisa saja digunakan untuk tujuan yang tidak baik.
Salah satu cara terhindar dari keylogger adalah dengan menggunakan On Screen Keyboard saat harus menginput password. On Screen Keyboard bisa dijalankan dari dari program Windows yang berada pada Program| Accessories| Accessbility atau dengan mengetikkan “osk” dari Start| Run pada Operating System Windows.
8. Malware
Biasanya terdapat pada bootsector pada harddisk, kemudian mengubah program yang pertama kali dijalankan. Sistem yang biasanya terkena dampaknya pertama kali adalah Sistem Operasi. Infeksi pada Sistem Operasi ini memudahkan malware untuk menyebarkan diri atau menyebarkan virus pada media penyimpanan seperti CD ROM atau Flash Disk.
9. Phising
Adalah bentuk penipuan di internet dengan membuat seseorang mau memberikan informasi penting yang tidak berhak diketahuinya. Misalnya, dengan membuat sebuah website yang mirip dengan website sebuah bank. Seorang korban tidak menyadari dia telah tertipu kemudian memasukkan password yang setealh diketahui oleh si pembuatnya dapat saja digunakan untuk menguras tabungan korban.
10. Rootkit
Yaitu program yang bertujuan menyembunyikan program lain yang berjalan. Biasa digunakan untuk menyebarkan malware, virus, atau keylogger.
11. Spam
Memaksudkan email yang tidak diharapkan. Biasanya merupakan email iklan atau menjadi pancingan agar seseorang mengunjungi website tertentu yang sebenarnya merupakan phising atau untuk menyebarkan malware. Pesan yang dikirimkan bisa saja dalam jumlah banyak sehingga menghabiskan waktu untuk menghapusnya.
12. Spyware
Merupakan program yang berfungsi untuk memata-matai pengguna dengan tujuan mendapatkan informasi penting seperti nomor kartu kredit, PIN atau password yang dapat merugikan korban karena bocornya informasi tersebut.
13. Trojan
Bertindak seolah-olah dirinya dalah program baik yang dapat digunakan untuk membantu pekerjaan pengguna. Tetapi, sebenarnya di dalamnya terdapat fungsi yang membahayakan sistem secara keseluruhan atau untuk mencuri informasi rahasia. Trojan mudah menyebar ke komputer lain.
14. Worm
Adalah malware yang dapat menggandakan diri kemudian mengirimkan hasil penggandaan dirinya melalui jaringan tanpa harus ada aktivitas tertentu yang dilakukan user. Worm dapat berbahaya karena dapat menjadi pintu masuk bagi virus, malware atau program merusak lainnya.
Sabtu, 11 Desember 2010
Senin, 06 Desember 2010
Melihat Perkembangan Windows Dari Generasi Ke Generasi
1. DOS
Windows versi 2.0x menggunakan model memori modus real, yang hanya mampu mengakses memori hingga 1 megabita saja. Dan size 1 Mb pada waktu itu sudah sangat besar, Dalam konfigurasi seperti itu, Windows dapat menjalankan aplikasi multitasking lainnya, semacam DESQview, yang berjalan dalam modus terproteksi yang ditawarkan oleh Intel 80286.
Berikut screenhost-nya
3. Windows Versi 2.1
Microsoft Windows akhirnya mencapai kesuksesan yang sangat signifikan saat menginjak versi 3.0 yang dirilis pada tahun 1990. Selain menawarkan peningkatan kemampuan terhadap aplikasi Windows, Windows 3.0 juga mampu mengizinkan pengguna untuk menjalankan beberapa aplikasi MS-DOS secara serentak (multitasking), karena memang pada versi ini telah diperkenalkan memori virtual. Versi ini pulalah yang menjadikan IBM PC dan kompatibelnya penantang serius terhadap Apple Macintosh. Hal ini disebabkan dari peningkatan performa pemrosesan grafik pada waktu itu (dengan adanya kartu grafis Video Graphics Array (VGA)), dan juga modus terproteksi/modus 386 Enhanced yang mengizinkan aplikasi Windows untuk memakai memori lebih banyak dengan cara yang lebih mudah dibandingkan dengan apa yang ditawarkan oleh MS-DOS.
Windows 3.0 dapat berjalan di dalam tiga modus, yakni modus real, modus standar, dan modus 386 Enhanced, dan kompatibel dengan prosesor-prosesor keluarga Intel dari Intel 8086/8088, 80286, hingga 80386. Windows 3.0 akan mencoba untuk mendeteksi modus mana yang akan digunakan, meski pengguna dapat memaksa agar Windows bekerja dalam modus tertentu saja dengan menggunakan switch-switch tertentu saat menjalankannya
* win /r: memaksa Windows untuk berjalan di dalam modus real
* win /s: memaksa Windows untuk berjalan di dalam modus standar
* win /3: memaksa Windows untuk berjalan di dalam modus 386 Enhanced.
Versi 3.0 juga merupakan versi pertama Windows yang berjalan di dalam modus terproteksi, meskipun kernel 386 enhanced mode merupakan versi kernel yang ditingkatkan dari kernel modus terproteksi di dalam Windows/386.
Karena adanya fitur kompatibilitas ke belakang, aplikasi Windows 3.0 harus dikompilasi dengan menggunakan lingkungan 16-bit, sehingga sama sekali tidak menggunakan kemampuan mikroprosesor Intel 80386, yang notabene adalah prosesor 32-bit.
Windows 3.0 juga hadir dalam versi “multimedia”, yang disebut dengan Windows 3.0 with Multimedia Extensions 1.0, yang dirilis beberapa bulan kemudian. Versi ini dibundel dengan keberadaan “multimedia upgrade kit”, yang terdiri atas drive CD-ROM dan sebuah sound card, seperti halnya Creative Labs Sound Blaster Pro. Versi ini merupakan perintis semua fitur multimedia yang terdapat di dalam versi-versi Windows setelahnya, seperti halnya Windows 3.1 dan Windows for Workgroups, dan menjadi bagian dari spesifikasi Microsoft Multimedia PC.
Fitur-fitur yang disebutkan di atas dan dukungan pasar perangkat lunak aplikasi yang semakin berkembang menjadikan Windows 3.0 sangat sukses di pasaran. Tercatat, dalam dua tahun sebelum dirilisnya versi Windows 3.1, Windows 3.0 terjual sebanyak 10 juta salinan. Akhirnya, Windows 3.0 pun menjadi sumber utama pemasukan Microsoft, dan membuat Microsoft melakukan revisi terhadap beberapa rencana awalnya.
Beralih sementara ke OS/2
5. Windows 3.1x
6. Windows Versi 3.1 diluncurkan pada tahun 1992
Sebagai respons dari dirilisnya IBM OS/2 versi 2.0 ke pasaran, Microsoft mengembangkan Windows 3.1 yang menawarkan beberapa peningkatan minor terhadap Windows 3.0 (seperti halnya kemampuan untuk menampilkan font true version, yang dikembangkan secara bersama-sama dengan Aple, dan juga terdapat di dalamnya banyak sekali perbaikan terhadap bug dan dukungan terhadap multimedia Versi 3.1 juga menghilangkan dukungan untuk modus real, sehingga hanya berjalan pada Modus terproteksi yang hanya dimiliki oleh Mikropesessor Intel 80286 atau yang lebih tinggi lagi. Microsoft pun pada akhirnya merilis Windows 3.11, yang merupakan versi Windows 3.1 yang mencakup semua tambalan dan perbaikan yang dirilis setelah Windows 3.1
12. Windows XP : rilis pada 2001
Windows XP adalah sebuah sistem operasi yang diproduksi oleh Microsoft untuk digunakan pada komputer pribadi, termasuk rumah dan bisnis desktop, laptop, dan pusat-pusat media. It was released in 2001 . Itu dirilis pada 2001. Nama "XP" adalah kependekan dari "pengalaman.
Ya, walau informasi itu kini telah ditarik, namun sudah terlanjur banyak orang yang melihatnya. Sebelumnya pada bulan Juni, rumor tersebut telah mencuat di dunia maya. Tapi informasi kali ini langsung dari situs resmi Microsoft.
Perusahaan raksasa perangkat lunak itu menuliskan bahwa OS Windows berikutnya akan dirilis dua tahun mendatang alias 2012. Pesan itu rupanya ditampilkan untuk mempersiapan perayaan ulang tahun pertama OS Windows 7.
Rencananya Windows 8 akan datang dengan toko aplikasinya sendiri layaknya Mac App Store milik Apple. Sementara perusahaan berlogo buah apel itu sendiri baru-baru ini memperkenalkan sistem operasi terbarunya, Mac OS X Lion.
Jika benar Windows 8 dilepaskan pada pertengahan 2012, maka ia akan datang sekitar tiga tahun setelah peluncuran Windows 7. Tapi sebelumnya pasti akan ada tambalan seperti Service Pack 1 dan Service Pack 2 untuk Windows 7.
2. Windows Versi 2.0 pada tanggal, 9 Desember 1987
Windows versi 2.0x menggunakan model memori modus real, yang hanya mampu mengakses memori hingga 1 megabita saja. Dan size 1 Mb pada waktu itu sudah sangat besar, Dalam konfigurasi seperti itu, Windows dapat menjalankan aplikasi multitasking lainnya, semacam DESQview, yang berjalan dalam modus terproteksi yang ditawarkan oleh Intel 80286.
Berikut screenhost-nya
3. Windows Versi 2.1
Selanjutnya, dua versi yang baru dirilis, yakni Windows/286 2.1 dan Windows/386 2.1. Seperti halnya versi Windows sebelumnya, Windows/286 menggunakan model memori modus real, tapi merupakan versi yang pertama yang mendukung High Memory Area (HMA). Windows/386 2.1 bahkan memiliki kernel yang berjalan dalam modus terproteksi dengan emulasi Expanded Memory Specification (EMS) standar Lotus-Intel-Microsoft (LIM), pendahulu spesifikasi Extended Memory Specification (XMS) yang kemudian pada akhirnya mengubah topologi komputasi di dalam IBM PC. Semua aplikasi Windows dan berbasis DOS saat itu memang berjalan dalam modus real, yang berjalan di atas kernel modus terproteksi dengan menggunakan modus Virtual 8086, yang merupakan fitur baru yang dimiliki oleh Intel 80386.
versi 3.0 mendapatkan tuntutan dari Apple karena memang versi 2.1 ini memiliki modus penampilan jendela secara cascade (bertumpuk), selain beberapa fitur sistem operasi Apple Macintosh yang “ditiru” oleh Windows, utamanya adalah masalah tampilan/look and feel. Hakim William Schwarzer akhirnya membatalkan semua 189 tuntutan tersebut, kecuali 9 tuntutan yang diajukan oleh Apple terhadap Microsoft pada tanggal 5 Januari 1989.
Kesuksesan dengan Windows 3.0Microsoft Windows akhirnya mencapai kesuksesan yang sangat signifikan saat menginjak versi 3.0 yang dirilis pada tahun 1990. Selain menawarkan peningkatan kemampuan terhadap aplikasi Windows, Windows 3.0 juga mampu mengizinkan pengguna untuk menjalankan beberapa aplikasi MS-DOS secara serentak (multitasking), karena memang pada versi ini telah diperkenalkan memori virtual. Versi ini pulalah yang menjadikan IBM PC dan kompatibelnya penantang serius terhadap Apple Macintosh. Hal ini disebabkan dari peningkatan performa pemrosesan grafik pada waktu itu (dengan adanya kartu grafis Video Graphics Array (VGA)), dan juga modus terproteksi/modus 386 Enhanced yang mengizinkan aplikasi Windows untuk memakai memori lebih banyak dengan cara yang lebih mudah dibandingkan dengan apa yang ditawarkan oleh MS-DOS.
Windows 3.0 dapat berjalan di dalam tiga modus, yakni modus real, modus standar, dan modus 386 Enhanced, dan kompatibel dengan prosesor-prosesor keluarga Intel dari Intel 8086/8088, 80286, hingga 80386. Windows 3.0 akan mencoba untuk mendeteksi modus mana yang akan digunakan, meski pengguna dapat memaksa agar Windows bekerja dalam modus tertentu saja dengan menggunakan switch-switch tertentu saat menjalankannya
* win /r: memaksa Windows untuk berjalan di dalam modus real
* win /s: memaksa Windows untuk berjalan di dalam modus standar
* win /3: memaksa Windows untuk berjalan di dalam modus 386 Enhanced.
Versi 3.0 juga merupakan versi pertama Windows yang berjalan di dalam modus terproteksi, meskipun kernel 386 enhanced mode merupakan versi kernel yang ditingkatkan dari kernel modus terproteksi di dalam Windows/386.
Karena adanya fitur kompatibilitas ke belakang, aplikasi Windows 3.0 harus dikompilasi dengan menggunakan lingkungan 16-bit, sehingga sama sekali tidak menggunakan kemampuan mikroprosesor Intel 80386, yang notabene adalah prosesor 32-bit.
Windows 3.0 juga hadir dalam versi “multimedia”, yang disebut dengan Windows 3.0 with Multimedia Extensions 1.0, yang dirilis beberapa bulan kemudian. Versi ini dibundel dengan keberadaan “multimedia upgrade kit”, yang terdiri atas drive CD-ROM dan sebuah sound card, seperti halnya Creative Labs Sound Blaster Pro. Versi ini merupakan perintis semua fitur multimedia yang terdapat di dalam versi-versi Windows setelahnya, seperti halnya Windows 3.1 dan Windows for Workgroups, dan menjadi bagian dari spesifikasi Microsoft Multimedia PC.
Fitur-fitur yang disebutkan di atas dan dukungan pasar perangkat lunak aplikasi yang semakin berkembang menjadikan Windows 3.0 sangat sukses di pasaran. Tercatat, dalam dua tahun sebelum dirilisnya versi Windows 3.1, Windows 3.0 terjual sebanyak 10 juta salinan. Akhirnya, Windows 3.0 pun menjadi sumber utama pemasukan Microsoft, dan membuat Microsoft melakukan revisi terhadap beberapa rencana awalnya.
Beralih sementara ke OS/2
5. Windows 3.1x
6. Windows Versi 3.1 diluncurkan pada tahun 1992
Sebagai respons dari dirilisnya IBM OS/2 versi 2.0 ke pasaran, Microsoft mengembangkan Windows 3.1 yang menawarkan beberapa peningkatan minor terhadap Windows 3.0 (seperti halnya kemampuan untuk menampilkan font true version, yang dikembangkan secara bersama-sama dengan Aple, dan juga terdapat di dalamnya banyak sekali perbaikan terhadap bug dan dukungan terhadap multimedia Versi 3.1 juga menghilangkan dukungan untuk modus real, sehingga hanya berjalan pada Modus terproteksi yang hanya dimiliki oleh Mikropesessor Intel 80286 atau yang lebih tinggi lagi. Microsoft pun pada akhirnya merilis Windows 3.11, yang merupakan versi Windows 3.1 yang mencakup semua tambalan dan perbaikan yang dirilis setelah Windows 3.1
7. Windows NT 3.51
Windows NT 3.5 adalah rilis kedua dari Microsoft Windows NT sistem operasi.. Ini dirilis pada 21 September 1994. . Salah satu tujuan utama selama Windows NT 3.5 's pembangunan adalah untuk meningkatkan kecepatan sistem operasi; sebagai akibatnya, proyek ini diberi nama kode "Daytona" dalam kaitannya dengan sang Daytona International Speedway di Daytona Beach
8. Windows 95
Windows NT 3.51 merupakan rilis ketiga dari Microsoft 's Windows NT garis sistem operasi. . Ini dirilis pada tanggal 30 Mei 1995, sembilan bulan setelah Windows NT 3.5. . Rilis menyediakan dua fitur penting perbaikan, pertama NT 3.51 adalah yang pertama dari tamasya singkat dari Microsoft Windows pada PowerPC arsitektur.. Kedua perangkat tambahan paling signifikan ditawarkan melalui pelepasan adalah bahwa ia menyediakan klien / server interoperating dengan dukungan untuk Windows 95, yang dirilis tiga bulan setelah NT 3.51. Windows NT 4.0 menjadi penerusnya setahun kemudian; Microsoft terus mendukung 3,51 sampai 31 Desember 2001
9. Windows 98
Windows 98 adalah sebuah grafis sistem operasi oleh Microsoft.. Itu dirilis untuk manufaktur pada tanggal 15 Mei 1998 dan untuk ritel pada tanggal 25 Juni 1998. . Windows 98 adalah penerus Windows 95. . Seperti pendahulunya, ini adalah hibrida 16-bit / 32-bit monolitik produk dengan MS-DOS berbasis boot loader.. Windows 98 digantikan oleh Windows Me pada tanggal 14 September 2000.. Dukungan Microsoft untuk Windows 98 yang berakhir pada tanggal 11 Juli 2006.
10. Windows 2000 : rilis 17 Februari 2000
Windows 2000 adalah garis dari sistem operasi yang diproduksi oleh Microsoft untuk digunakan pada desktop bisnis, komputer notebook, dan server.. Dirilis pada tanggal 17 Februari 2000, [3] itu adalah penerus Windows NT 4.0, dan merupakan rilis final dari Microsoft Windows untuk menampilkan "Windows NT" sebutan.. [ 4 ] Itu digantikan oleh Windows XP untuk sistem desktop pada Oktober 2001 dan Windows Server 2003 untuk server pada April 2003
11. Windows ME (Milenium) : rilis 14 September 2000
Windows Millennium Edition, atau Windows Me (pengucapan baik sebagai sebuah kata, / mi ː / saya, atau seperti singkatan, / ɛm i ː / em-ee), adalah sebuah grafis sistem operasi dirilis pada 14 September 2000 oleh Microsoft. [2] Dukungan untuk Windows Me yang berakhir pada tanggal 11 Juli 2006
Windows XP adalah sebuah sistem operasi yang diproduksi oleh Microsoft untuk digunakan pada komputer pribadi, termasuk rumah dan bisnis desktop, laptop, dan pusat-pusat media. It was released in 2001 . Itu dirilis pada 2001. Nama "XP" adalah kependekan dari "pengalaman.
13. Windows Vista : di rilis untuk dunia Pada tanggal 30 Januari 2007
Windows Vista adalah garis dari sistem operasi yang dikembangkan oleh Microsoft untuk digunakan pada komputer pribadi, termasuk rumah dan bisnis desktop, laptop, tablet PC, dan media center PC.. Sebelum pengumuman pada 22 Juli 2005, Windows Vista ini dikenal dengan codename "Longhorn." Pembangunan selesai pada 8 November 2006; selama tiga bulan itu dirilis secara bertahap untuk hardware dan software komputer pabrikan, pelanggan bisnis, dan ritel saluran.. Pada tanggal 30 Januari 2007, itu dirilis di seluruh dunia, dan dibuat tersedia untuk membeli dan men-download dari situs Web Microsoft. The peluncuran Windows Vista datang lebih dari lima tahun setelah pengenalan pendahulunya, Windows XP, yang jangka waktu terpanjang berturut-turut antara rilis Microsoft Windows sistem operasi desktop.. Itu digantikan oleh Windows 7 yang dirilis untuk manufaktur pada 22 Juli 2009, dan untuk masyarakat umum pada 22 Oktober 2009
14. Windows 7 : rilis 22 Juli 2009
Windows 7 adalah versi Microsoft Windows, serangkaian sistem operasi yang dihasilkan oleh Microsoft untuk digunakan pada komputer pribadi, termasuk rumah dan bisnis desktop, laptop, netbook, tablet PC, dan media center PC. [3] Windows 7 telah dirilis ke manufaktur pada 22 Juli, 2009, dan mencapai ketersediaan ritel umum pada 22 Oktober 2009
15. Windows 8 (2012/ComingSoon)
Sebuah informasi mengenai sistem operasi terbaru Microsoft bocor di internet. Bukan sekadar rumor lagi namun jelas terposting di situs Microsoft Belanda. Tom Warren dari WinRumors adalah orang pertama yang melihat informasi tersebut.
Ya, walau informasi itu kini telah ditarik, namun sudah terlanjur banyak orang yang melihatnya. Sebelumnya pada bulan Juni, rumor tersebut telah mencuat di dunia maya. Tapi informasi kali ini langsung dari situs resmi Microsoft.
Perusahaan raksasa perangkat lunak itu menuliskan bahwa OS Windows berikutnya akan dirilis dua tahun mendatang alias 2012. Pesan itu rupanya ditampilkan untuk mempersiapan perayaan ulang tahun pertama OS Windows 7.
Rencananya Windows 8 akan datang dengan toko aplikasinya sendiri layaknya Mac App Store milik Apple. Sementara perusahaan berlogo buah apel itu sendiri baru-baru ini memperkenalkan sistem operasi terbarunya, Mac OS X Lion.
Jika benar Windows 8 dilepaskan pada pertengahan 2012, maka ia akan datang sekitar tiga tahun setelah peluncuran Windows 7. Tapi sebelumnya pasti akan ada tambalan seperti Service Pack 1 dan Service Pack 2 untuk Windows 7.
Pembuatan Processor (ilustrasi)
Ini adalah ilustrasi bagaimana chip dibuat. Artikel dan gambar-gambar di bawah ini mendemonstrasikan tahap-tahap proses bagaimana memproduksi sebuah CPU (central processing unit), yang digunakan di setiap PC di dunia saat ini. Anda akan melihat sekilas beberapa pekerjaan yang luar biasa ini dilakukan tiap hari di pabriknya di Intel.
1. Sand (Pasir)
Pasir - terutama Quartz - memiliki persentase tinggi dari Silicon dalam pembentukan Silicon dioksida (SiO2) dan nerupakan bahan dasar untuk produksi semikonduktor.
Pasir - sekitar 25% masa Silicon yang merupakan senyawa kedua terbanyak - setelah oksigen - di muka bumi
2. Silikon Cair
Silikon dimurnikan dalam tahap berlapis untuk akhirnya nencapai kualitas produksi yang disebut Electronic Grade Silicon (EGS). EGS mungkin hanya mengandung sebuah atom asing setiap satu triliun atom Silikonnya. Pada gambar di bawah ini Anda bisa lihat bagaimana sebuah kristal besar tumbuh dari silikon cair yang dimurnikan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut Ingot.
Silikon cair - skala: level wafer (~300mm / 12 inch)
3. Kristal Silikon Tunggal - Ingot
Sebuah ingot dibuat dari Electronic Grade Silicon. Sebuah ingot memiliki berat sekitar 100 kilogram (220 pound) dan memiliki kemurnian Silicon 99.9999%.
Mono-crystal Silicon Ingot -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
4. Pengirisan Ingot
Ingot kemudian diiris menjadi disc-disc silikon individual yang disebut wafer.
Ingot Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
5. Wafer
Wafer-wafer ini dipoles sedemikian rupa hingga tanpa cacat, dengan permukaan selembut kaca cermin. Intel membeli wafer-wafer siap produksi itu dari perusahaan pihak ketiga. Process rumit 45nm High-K/Metal Gate oleh Intel menggunakan wafer dengan diameter 200 milimeter. Saat Intel mulai membuat chip-chip, perusahaan ini mencetak sirkuit-sirkuit di atas wafer 50 milimeter. Dan untuk saat ini menggunakan wafer 300mm, yang menghasilkan penghematan biaya per-chip.
Wafer -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
6. Mengaplikasikan Photo Resist
Cairan (warna biru) yang di tuangkan di atas wafer saat diputar adalah sebuah proses dari photo resist yang sama seperti yang kita kenal di film untuk fotografi. Wafer diputar selama tahap ini untuk membuatnya sangat tipis dan bahkan mengaplikasikan layer photo resist.
Applying Photo Resist -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
7. Exposure
Hasil dari photo resist diekspos ke sinar ultraviolet (UV. Reaksi kimianya ditrigger oleh tahap pada proses tersebut, sama dengan apa yang terjadi pada material film pada sebuah kamera saat Anda menekan tombol shutter. Hasil dari photo resist yang diekspos ke sinar UV akan bersifat dapat larut. Exposure diselesaikan menggunakan mask yang berfungsi seperti stensil dalam tahap proses ini. Saat digunakan dengan cahaya UV, mask membentuk pola-pola sirkuit yang bervariasi di atas tiap layer dari mikroprosesor. Sebuah lensa (di tengah) mengurangi image dari mask. Sehingga yang dicetak di atas wafer biasanya adalah empat kali lebih kecil secara linier daripada pola-pola dari mask.
Exposure -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
8. Exposure
Meskipun biasanya ratusan mikroprosesor bisa dihasilkan dari sebuah wafer tunggal, cerita bergambar ini hanya akan fokus pada sebuah bagian kecil dari sebuah mikroprosesor, yaitu pada sebuah transistor atau bagian-bagiannya. Sebuah transistor berfungsi seperti sebuah switch, mengendalikan aliran arus listrik dalam sebuah chip komputer. Peneliti-peneliti di Intel telah mengembangkan transistor-transistor yang sangat kecil sehingga sekitar 30 juta transistor dapat diletakkan pas di kepala sebuah peniti.
Exposure -- scale: transistor level (~50-200nm)
9. Membersihkan Photo Resist
Photo resist yang lengket dilarutkan sempurna oleh suatu pelarut. Proses ini meninggalkan sebuah pola dari photo resist yang dibuat oleh mask.
Washing off of Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)
10. Etching (Menggores)
Photo resist melindungi material yang seharusnya tidak boleh tergores. Material yang ditinggalkan akan digores (disketch) dengan bahan kimia.
Etching -- scale: transistor level (~50-200nm)
11. Menghapus Photo Resist
Setelah proses Etching, photo resist dihilangkan dan bentuk yang diharapkan menjadi terlihat.
Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)
12. Mengaplikasikan Photo Resist
Terdapat photo resist (warna biru) diaplikasikan di sini, diekspos dan photo resist yang terekspos dibersihkan sebelum tahap berikutnya. Photo resist akan melindungi material yang seharusnya tidak tertanam ion-ion.
Applying Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)
13. Penanaman Ion
Melalui seuatu proses yang dinamakan "ion implantation" (satu bentuk proses yang disebut doping), area-area wafer silikon yang diekspos dibombardir dengan "kotoran" kimia bervariasi yang disebut Ion-ion. Ion-ion ini ditanam dalam wafer silikon untuk mengubah silikon pada area ini dalam memperlakukan listrik. Ion-ion ditembakkan di atas permukaan wafer pada kecepatan tinggi. Suatu bidang listrik mempercepat ion-ion ini hingga kecepatan 300.000 km/jam.
Ion Implantation -- scale: transistor level (~50-200nm)
14. Menghilangkan Photo Resist
Setelah penanaman ion, photo resist dihilangkan dan material yang seharusnya di-doped (warna hijau) memiliki atom-atom asing yang sudah tertanam (perhatikan sekilas variasi warnanya).
Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)
15. Transistor yang Sudah Siap
Transistor ini sudah dekat pada proses akhirnya. Tiga lubang telah dibentuk (etching) di dalam layer insulasi (warna magenta) di atas transistor. Tiga lubang ini akan terisi dengan tembaga yang akan menghubungkannya ke transistor-transistor lainnya.
Ready Transistor -- scale: transistor level (~50-200nm)
16. Electroplating
Wafer-wafer diletakkan ke sebuah solusi sulfat tembaga di tahap ini. Ion-ion tembaga ditanamkan di atas transistor melalui proses yang disebut electroplating. Ion-ion tembaga bergerak dari terminal positif (anoda) menuju terminal negatif (katoda) yang dipresentasikan oleh wafer.
Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)
17. Tahap Setelah Electroplating
Pada permukaan wafer, ion-ion tembaga membentuk menjadi suatu lapisan tipis tembaga.
After Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)
18. Pemolesan
Material ekses dari proses sebelumnya di hilangkan
Polishing -- scale: transistor level (~50-200nm)
19. Lapisan Logam
Lapisan-lapisan metal dibentuk untuk interkoneksi (seperti kabel-kabel) di antara transistor-transistor. Bagaimana koneksi-koneksi itu tersambungkan ditentukan oleh tim desain dan arsitektur yang mengembangkan funsionalitas prosesor tertentu (misal Intel® Core™ i7 Processor). Sementara chip-chip komputer terlihat sangat flat, sesungguhnya didalamnya memiliki lebih dari 20 lapisan yang membentuk sirkuit yang kompleks. Jika Anda melihat pada pembesaran suatu chip, Anda akan menemukan jaringan yang ruwet dari baris-baris sirkuit dan transistor-transistor yang mirip sistem jalan raya berlapis di masa depan
Metal Layers -- scale: transistor level (six transistors combined ~500nm)
20. Testing Wafer
Bagian dari sebuah wafer yang sudah jadi ini diambil untuk dilakukan test fungsionalitasnya. Pada tahap test ini, pola-pola di masukkan ke dalam tiap chip dan respon dari chip tersebut dimonitor dan dibandingkan dengan daftar yang sudah ditetapkan.
Wafer Sort Test -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)
21. Pengirisan Wafer
Wafer di iris-iris menjadi bagian-bagian yang disebut Die.
Wafer Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
22. Memisahkan Die yang Gagal Befungsi
Die-die yang saat test pola merespon dengan benar akan diambil untuk tahap berikutnya.
Discarding faulty Dies -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
23. Individual Die
Ini adalah die tunggal yang telah jadi pada tahap sebelumnya (pengirisan). Die yang terlihat di sini adalah die dari sebuah prosesor Intel® Core™ i7.
Individual Die -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)
24. Packaging
Bagian dasar, die, dan heatspreader digabungkan menjadi sebuah prosesor yang lengkap. Bagian dasar berwarna hijau membentuk interface elektris dan mekanis bagi prosesor untuk berinteraksi dengan sistem komputer (PC). Heatspreader berwarna silver berfungsi sebagai pendingin (cooler) untuk menjaga suhu optimal bagi prosesor.
Packaging -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)
25. Prosessor
Inilah prosesor yang sudah jadi (Intel® Core™ i7 Processor). Sebuah mikroprosesor adalah suatu produk paling kompleks yang pernah dibuat di muka bumi. Faktanya, dibutuhkan ratusan langkah - hanya bagian-bagian paling penting saja yang ditampilkan pada artikel ini - yang dikerjakan di suatu lingkungan kerja terbersih di dunia, sebuah lab mikroprosesor.
Processor -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)
26. Class Testing
Selama test terakhir ini, prosesor-prosesor akan ditest untuk key karakteristik mereka (diantaranya test pemakaian daya dan frekuensi maksimumnya)
Class Testing -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)
27. Binning
Berdasarkan hasil test dari class testing, prosesor dengan kapabilitas yang sama di kumpulkan pada transporting trays yang sama pula.
Binning -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)
28. Retail Package
Prosesor-prosesor yang telah siap dan lolos test akhirnya masuk jalur pemasaran dalam satu kemasan box.
1. Sand (Pasir)
Pasir - terutama Quartz - memiliki persentase tinggi dari Silicon dalam pembentukan Silicon dioksida (SiO2) dan nerupakan bahan dasar untuk produksi semikonduktor.
Pasir - sekitar 25% masa Silicon yang merupakan senyawa kedua terbanyak - setelah oksigen - di muka bumi
2. Silikon Cair
Silikon dimurnikan dalam tahap berlapis untuk akhirnya nencapai kualitas produksi yang disebut Electronic Grade Silicon (EGS). EGS mungkin hanya mengandung sebuah atom asing setiap satu triliun atom Silikonnya. Pada gambar di bawah ini Anda bisa lihat bagaimana sebuah kristal besar tumbuh dari silikon cair yang dimurnikan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut Ingot.
Silikon cair - skala: level wafer (~300mm / 12 inch)
3. Kristal Silikon Tunggal - Ingot
Sebuah ingot dibuat dari Electronic Grade Silicon. Sebuah ingot memiliki berat sekitar 100 kilogram (220 pound) dan memiliki kemurnian Silicon 99.9999%.
Mono-crystal Silicon Ingot -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
4. Pengirisan Ingot
Ingot kemudian diiris menjadi disc-disc silikon individual yang disebut wafer.
Ingot Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
5. Wafer
Wafer-wafer ini dipoles sedemikian rupa hingga tanpa cacat, dengan permukaan selembut kaca cermin. Intel membeli wafer-wafer siap produksi itu dari perusahaan pihak ketiga. Process rumit 45nm High-K/Metal Gate oleh Intel menggunakan wafer dengan diameter 200 milimeter. Saat Intel mulai membuat chip-chip, perusahaan ini mencetak sirkuit-sirkuit di atas wafer 50 milimeter. Dan untuk saat ini menggunakan wafer 300mm, yang menghasilkan penghematan biaya per-chip.
Wafer -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
6. Mengaplikasikan Photo Resist
Cairan (warna biru) yang di tuangkan di atas wafer saat diputar adalah sebuah proses dari photo resist yang sama seperti yang kita kenal di film untuk fotografi. Wafer diputar selama tahap ini untuk membuatnya sangat tipis dan bahkan mengaplikasikan layer photo resist.
Applying Photo Resist -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
7. Exposure
Hasil dari photo resist diekspos ke sinar ultraviolet (UV. Reaksi kimianya ditrigger oleh tahap pada proses tersebut, sama dengan apa yang terjadi pada material film pada sebuah kamera saat Anda menekan tombol shutter. Hasil dari photo resist yang diekspos ke sinar UV akan bersifat dapat larut. Exposure diselesaikan menggunakan mask yang berfungsi seperti stensil dalam tahap proses ini. Saat digunakan dengan cahaya UV, mask membentuk pola-pola sirkuit yang bervariasi di atas tiap layer dari mikroprosesor. Sebuah lensa (di tengah) mengurangi image dari mask. Sehingga yang dicetak di atas wafer biasanya adalah empat kali lebih kecil secara linier daripada pola-pola dari mask.
Exposure -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
8. Exposure
Meskipun biasanya ratusan mikroprosesor bisa dihasilkan dari sebuah wafer tunggal, cerita bergambar ini hanya akan fokus pada sebuah bagian kecil dari sebuah mikroprosesor, yaitu pada sebuah transistor atau bagian-bagiannya. Sebuah transistor berfungsi seperti sebuah switch, mengendalikan aliran arus listrik dalam sebuah chip komputer. Peneliti-peneliti di Intel telah mengembangkan transistor-transistor yang sangat kecil sehingga sekitar 30 juta transistor dapat diletakkan pas di kepala sebuah peniti.
Exposure -- scale: transistor level (~50-200nm)
9. Membersihkan Photo Resist
Photo resist yang lengket dilarutkan sempurna oleh suatu pelarut. Proses ini meninggalkan sebuah pola dari photo resist yang dibuat oleh mask.
Washing off of Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)
10. Etching (Menggores)
Photo resist melindungi material yang seharusnya tidak boleh tergores. Material yang ditinggalkan akan digores (disketch) dengan bahan kimia.
Etching -- scale: transistor level (~50-200nm)
11. Menghapus Photo Resist
Setelah proses Etching, photo resist dihilangkan dan bentuk yang diharapkan menjadi terlihat.
Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)
12. Mengaplikasikan Photo Resist
Terdapat photo resist (warna biru) diaplikasikan di sini, diekspos dan photo resist yang terekspos dibersihkan sebelum tahap berikutnya. Photo resist akan melindungi material yang seharusnya tidak tertanam ion-ion.
Applying Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)
13. Penanaman Ion
Melalui seuatu proses yang dinamakan "ion implantation" (satu bentuk proses yang disebut doping), area-area wafer silikon yang diekspos dibombardir dengan "kotoran" kimia bervariasi yang disebut Ion-ion. Ion-ion ini ditanam dalam wafer silikon untuk mengubah silikon pada area ini dalam memperlakukan listrik. Ion-ion ditembakkan di atas permukaan wafer pada kecepatan tinggi. Suatu bidang listrik mempercepat ion-ion ini hingga kecepatan 300.000 km/jam.
Ion Implantation -- scale: transistor level (~50-200nm)
14. Menghilangkan Photo Resist
Setelah penanaman ion, photo resist dihilangkan dan material yang seharusnya di-doped (warna hijau) memiliki atom-atom asing yang sudah tertanam (perhatikan sekilas variasi warnanya).
Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)
15. Transistor yang Sudah Siap
Transistor ini sudah dekat pada proses akhirnya. Tiga lubang telah dibentuk (etching) di dalam layer insulasi (warna magenta) di atas transistor. Tiga lubang ini akan terisi dengan tembaga yang akan menghubungkannya ke transistor-transistor lainnya.
Ready Transistor -- scale: transistor level (~50-200nm)
16. Electroplating
Wafer-wafer diletakkan ke sebuah solusi sulfat tembaga di tahap ini. Ion-ion tembaga ditanamkan di atas transistor melalui proses yang disebut electroplating. Ion-ion tembaga bergerak dari terminal positif (anoda) menuju terminal negatif (katoda) yang dipresentasikan oleh wafer.
Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)
17. Tahap Setelah Electroplating
Pada permukaan wafer, ion-ion tembaga membentuk menjadi suatu lapisan tipis tembaga.
After Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)
18. Pemolesan
Material ekses dari proses sebelumnya di hilangkan
Polishing -- scale: transistor level (~50-200nm)
19. Lapisan Logam
Lapisan-lapisan metal dibentuk untuk interkoneksi (seperti kabel-kabel) di antara transistor-transistor. Bagaimana koneksi-koneksi itu tersambungkan ditentukan oleh tim desain dan arsitektur yang mengembangkan funsionalitas prosesor tertentu (misal Intel® Core™ i7 Processor). Sementara chip-chip komputer terlihat sangat flat, sesungguhnya didalamnya memiliki lebih dari 20 lapisan yang membentuk sirkuit yang kompleks. Jika Anda melihat pada pembesaran suatu chip, Anda akan menemukan jaringan yang ruwet dari baris-baris sirkuit dan transistor-transistor yang mirip sistem jalan raya berlapis di masa depan
Metal Layers -- scale: transistor level (six transistors combined ~500nm)
20. Testing Wafer
Bagian dari sebuah wafer yang sudah jadi ini diambil untuk dilakukan test fungsionalitasnya. Pada tahap test ini, pola-pola di masukkan ke dalam tiap chip dan respon dari chip tersebut dimonitor dan dibandingkan dengan daftar yang sudah ditetapkan.
Wafer Sort Test -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)
21. Pengirisan Wafer
Wafer di iris-iris menjadi bagian-bagian yang disebut Die.
Wafer Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
22. Memisahkan Die yang Gagal Befungsi
Die-die yang saat test pola merespon dengan benar akan diambil untuk tahap berikutnya.
Discarding faulty Dies -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
23. Individual Die
Ini adalah die tunggal yang telah jadi pada tahap sebelumnya (pengirisan). Die yang terlihat di sini adalah die dari sebuah prosesor Intel® Core™ i7.
Individual Die -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)
24. Packaging
Bagian dasar, die, dan heatspreader digabungkan menjadi sebuah prosesor yang lengkap. Bagian dasar berwarna hijau membentuk interface elektris dan mekanis bagi prosesor untuk berinteraksi dengan sistem komputer (PC). Heatspreader berwarna silver berfungsi sebagai pendingin (cooler) untuk menjaga suhu optimal bagi prosesor.
Packaging -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)
25. Prosessor
Inilah prosesor yang sudah jadi (Intel® Core™ i7 Processor). Sebuah mikroprosesor adalah suatu produk paling kompleks yang pernah dibuat di muka bumi. Faktanya, dibutuhkan ratusan langkah - hanya bagian-bagian paling penting saja yang ditampilkan pada artikel ini - yang dikerjakan di suatu lingkungan kerja terbersih di dunia, sebuah lab mikroprosesor.
Processor -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)
26. Class Testing
Selama test terakhir ini, prosesor-prosesor akan ditest untuk key karakteristik mereka (diantaranya test pemakaian daya dan frekuensi maksimumnya)
Class Testing -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)
27. Binning
Berdasarkan hasil test dari class testing, prosesor dengan kapabilitas yang sama di kumpulkan pada transporting trays yang sama pula.
Binning -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)
28. Retail Package
Prosesor-prosesor yang telah siap dan lolos test akhirnya masuk jalur pemasaran dalam satu kemasan box.
Macam-Macam Jenis Laptop Dari Bobot dan Fungsinya
Menanggapi hal tersebut, harga laptop dipasaran semakin murah. Tidak saja karena apresiasi rupiah, tetapi juga karena semakin banyak produsen-produsen laptop yang bersaing di pasaran.
Nah, karena sudah banyak sekali pilihan laptop. Tentunya kita bisa dibuat bingung. Untuk itulah artikel ini saya tulis. Mudah-mudahan bisa bermanfaat untuk para pembaca yang ingin mengeluarkan budgetnya untuk membeli komputer jinjing tersebut.
Dari bobot dan fungsinya, laptop dapat dibedakan sebagai berikut :
- Desktop Replacement Laptop
Tentu saja dengan bobot seberat itu, processor dan komponen yang ditawarkan juga bisa dibilang “wah”. Namun jenis laptop ini kurang cocok digunakan kepada mereka yang sering bepergian mengingat besar dan bobotnya yang lumayan berat.
Namanya saja Desktop Replacement Laptop, tentunya spesifikasinya tidak jauh beda dengan PC Desktop biasa. Cuman Laptop ini dibuat agar lebih praktis dibanding komputer Desktop biasa.
- Mainstream Laptop
Laptop jenis ini relatif ringan dan praktis. Cocok digunakan untuk kegiatan sehari-hari.
- Thin and Light Laptop
Bobotnya bisa kurang dari 2 kg. Namun harganya bisa jauh lebih mahal daripada Mainstream Laptop.
- Ultraportable Laptop
- Tablet PC
Langganan:
Postingan (Atom)